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  • CT 3D封裝焊接缺陷X-Ray檢測(cè)儀
    CT 3D封裝焊接缺陷X-Ray檢測(cè)儀

    CT 3D封裝焊接缺陷X-Ray檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-28訪問次數(shù):668
  • IC/BGA/LED芯片X-ray探傷設(shè)備
    IC/BGA/LED芯片X-ray探傷設(shè)備

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  • CT 3D結(jié)構(gòu)損傷X-Ray檢測(cè)儀
    CT 3D結(jié)構(gòu)損傷X-Ray檢測(cè)儀

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  • 無損檢測(cè)2D 內(nèi)部缺陷X-Ray檢測(cè)儀
    無損檢測(cè)2D 內(nèi)部缺陷X-Ray檢測(cè)儀

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    更新時(shí)間:2024-08-28訪問次數(shù):582
  • IC、BGA、QFN氣泡測(cè)算X-Ray檢測(cè)儀
    IC、BGA、QFN氣泡測(cè)算X-Ray檢測(cè)儀

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  • 半導(dǎo)體SMT電子元器件X-Ray檢測(cè)儀
    半導(dǎo)體SMT電子元器件X-Ray檢測(cè)儀

    半導(dǎo)體SMT電子元器件X-Ray檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2023-07-03訪問次數(shù):580
  • 半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件X-Ray檢測(cè)儀
    半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件X-Ray檢測(cè)儀

    半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件X-Ray檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

    更新時(shí)間:2024-08-28訪問次數(shù):528
  • IC、BGA、CSP、倒裝芯片X-Ray檢測(cè)儀
    IC、BGA、CSP、倒裝芯片X-Ray檢測(cè)儀

    IC、BGA、CSP、倒裝芯片X-Ray檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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  • CT 3D X-Ray太陽能電池板檢測(cè)儀
    CT 3D X-Ray太陽能電池板檢測(cè)儀

    CT 3D X-Ray太陽能電池板檢測(cè)儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測(cè)試,電池行業(yè)測(cè)試和鋁鑄件測(cè)試。X-ray檢測(cè)可以檢測(cè)哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測(cè)。

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