簡(jiǎn)要描述:電子接插件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
品牌 | 日聯(lián)科技 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 電子,航天,汽車,電氣,綜合 |
重量 | 1150KG | 功率 | 1.0KW |
最大檢測(cè)尺寸 | 435*385MM | 尺寸 | 1080*1180*1730MM |
電子接插件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹:
電子接插件X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備1.軟件及計(jì)算機(jī)操控系統(tǒng):軟件操控是X-ray射線檢測(cè)儀的魂靈。正業(yè)科技出產(chǎn)的工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備軟件易學(xué),運(yùn)用操作方便。
2.X射線光管:中心的部件,就是X射線光管。這個(gè)X射線管首要產(chǎn)生X 射線,經(jīng)過X射線的原理知道,它能夠透過工件對(duì)檢測(cè)體的內(nèi)部進(jìn)行調(diào)查。正業(yè)科技出產(chǎn)的X-ray射線檢測(cè)儀均是國(guó)外進(jìn)口優(yōu)質(zhì)的X射線管,您能夠定心挑選。
3.機(jī)械架構(gòu):架構(gòu)是支撐工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的首要部分。這一部分決議了工業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備的丈量行程以及運(yùn)用的便捷性等。昆正業(yè)科技出產(chǎn)的業(yè)X-RAY無(wú)損檢測(cè)設(shè)備*是按用戶體會(huì)而規(guī)劃的,用戶操作實(shí)際運(yùn)用十分便捷。
焊接狀態(tài)分析和檢測(cè):電路板的不良基本上百分之八十是焊點(diǎn)的不良,焊點(diǎn)焊接是否飽滿,是否存在異常,我們可以通過X-RAY檢測(cè)透視,檢查有沒有虛焊、假焊、氣泡、短路,銅皮是否明顯翹起等肉眼不可見的不良。
產(chǎn)品應(yīng)用:
●pcba焊點(diǎn)檢測(cè)(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè))
●電池(極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè))
●電子接插件(線束、線纜、插頭等)
●汽車電子(接插線、儀表盤等檢測(cè))
●太陽(yáng)能、光伏(硅片焊點(diǎn)檢測(cè))
●航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
●半導(dǎo)體(封裝元器件檢測(cè))
●LED檢測(cè)
●電子模組檢測(cè)
●陶瓷制品檢測(cè)
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