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  • X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀
    X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀

    X-Ray焊接QFP缺陷檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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  • CT 3D X-Ray焊接縫缺陷檢測儀
    CT 3D X-Ray焊接縫缺陷檢測儀

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  • X-Ray焊料球、焊料脫開檢測儀
    X-Ray焊料球、焊料脫開檢測儀

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  • CT 3D X-Ray焊料過多過少檢測系統(tǒng)
    CT 3D X-Ray焊料過多過少檢測系統(tǒng)

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  • CT 3D X-Ray焊點(diǎn)空洞檢測儀
    CT 3D X-Ray焊點(diǎn)空洞檢測儀

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  • X-Ray電子組件檢測儀
    X-Ray電子組件檢測儀

    X-Ray電子組件檢測儀是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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  • X-Ray焊接BGA倒裝芯片檢測機(jī)/CT 3D檢測
    X-Ray焊接BGA倒裝芯片檢測機(jī)/CT 3D檢測

    X-Ray焊接BGA倒裝芯片檢測機(jī)/CT 3D檢測是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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  • X-Ray電子SMT焊接檢測機(jī)/CT 3D檢測
    X-Ray電子SMT焊接檢測機(jī)/CT 3D檢測

    X-Ray電子SMT焊接檢測機(jī)/CT 3D檢測是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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  • 微焦點(diǎn)X-Ray電子元器件檢查機(jī)
    微焦點(diǎn)X-Ray電子元器件檢查機(jī)

    微焦點(diǎn)X-Ray電子元器件檢查機(jī)是日聯(lián)科技公司研發(fā)生產(chǎn),日聯(lián)科技擁有三大系列業(yè)務(wù):SMT應(yīng)用測試,電池行業(yè)測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產(chǎn)品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導(dǎo)體芯片等。對(duì)于電子元器件,X-ray可以對(duì)IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點(diǎn),鋰電池,IGBT半導(dǎo)體,LED/LCD類進(jìn)行檢測。

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