電子半導(dǎo)體X-RAY檢測(cè)設(shè)備是集現(xiàn)代無(wú)損檢測(cè)、計(jì)算機(jī)軟件技術(shù)、圖像采集處理技術(shù)、機(jī)械傳動(dòng)技術(shù)為一體,涵蓋了光、機(jī)、電和數(shù)字圖像處理四大類(lèi)技術(shù)領(lǐng)域,通過(guò)不同材料對(duì)X射線(xiàn)的吸收差異,對(duì)物體內(nèi)部結(jié)構(gòu)進(jìn)行成像然后進(jìn)行內(nèi)部缺陷檢測(cè),能夠?qū)崟r(shí)觀(guān)測(cè)到產(chǎn)品的檢測(cè)圖像,判定內(nèi)部是否存在缺陷及缺陷類(lèi)型和等級(jí),同時(shí)通過(guò)計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)完成對(duì)圖像的存儲(chǔ)和處理,以提高圖像的清晰度,保證評(píng)定的準(zhǔn)確性
電容器X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備 工業(yè)CT AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
電容器缺陷X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
電容器內(nèi)缺陷X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
電子接插件X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
電子模組X射線(xiàn)無(wú)損透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
端子連接器X射線(xiàn)透視檢測(cè)設(shè)備AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
連接器線(xiàn)束X射線(xiàn)透視檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
電子元器件內(nèi)部X射線(xiàn)透視檢測(cè)系統(tǒng)AX8200是日聯(lián)在2010年年末應(yīng)廣大客戶(hù)的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。良好的檢測(cè)效果適用于大型線(xiàn)路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
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